MEMS工艺模块化加工能力 MEMS专用SOI晶圆PDK文件介绍了SOI晶圆的大致结构、制作工艺流程、性能参数、定制规则和订购流片方式。  CSOI晶圆是在具有空腔的顶硅层或底层衬底硅之间引入一层二氧化硅埋氧层形成的一种带空腔的三明治结构，可以实现三维结构的精准定义，且无须额外的空腔释放工艺。本公司的CSOI晶圆加工服务，主要提供各种MEMS器件专用CSOI晶圆，包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、谐振器和微流体等，能够满足客户各种规格的灵活定制需求。MEMS专用CSOI晶圆PDK文件介绍了SOI晶圆的大致结构、制作工艺流程、性能参数、版图规范、定制规则和订购流片方式  AIN C-SOI 工艺PDK介绍了AlN C-SOI工艺的大致结构、制作工艺流程及工艺指标、版图制备标准、设计规范和订购流片方式。  高厚度干膜PDK文件主要介绍高厚度干膜的大致结构、制作工艺流程、结构参数、版图规范和订购流片方式。  聚酰亚胺薄膜PDK依托MEMS红外传感器介绍了使用聚酰亚胺薄膜作为支撑结构的器件基本结构和大致制作工艺流程、薄膜释放的结构参数、版图规范、关键工艺参数和订购流片方式。  |
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